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技術講演会

エレクトロニクス実装学会関西支部 主催
第14回 技術講演会

『日台最新実装技術動向』のご案内

3/16技術講演会は無事終了いたしました。
多数の皆様にご参加いただきありがとうございました。
講師の方々には厚く御礼申し上げます。

記念撮影

（一社）エレクトロニクス実装学会関西支部では、「日台最新実装技術動向」と題するテーマで第14回技術講演会を実施致します。世界の工場として実装分野を牽引する台湾における技術動向を産学官からの講師をお呼びして講演いただくとともに、日本、特に関西地区の化学、材料メーカーから最新技術をご講演頂きます。

台湾での実装分野の現状・最新技術、今後展開されるビジネスの方向性と日本メーカーからの最新技術が把握できる本技術講演会を通じて、次の技術開発・ビジネスのきっかけ作りと人脈形成の機会になればと考えます。

多くの方々のご参加をお待ちしております。
【★本講演会の資料はほぼ英語となります、また、台湾からのご発表は英語となります。その旨ご了承ください★】

日　時： 2018年3月16日(金)　10:00～19:30
会　場： 大阪府立大学　I-siteなんば　2階　C2,C3室
〒556-0012　大阪市浪速区敷津東2丁目1番41号
南海なんば第一ビル2階
主　催： エレクトロニクス実装学会　関西支部
協　賛： 近畿化学協会エレクトロニクス部会、溶接学会マイクロ接合研究委員会、応用物理学会関西支部、スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会、表面技術協会関西支部（順不同、予定・依頼中含む）
後　援： 台北駐大阪経済文化弁事処、近畿経済産業局（順不同、予定・依頼中含む）
プログラム：
9:30-9:55：
受付
10:00-10:10：
開会挨拶
10:10-11:00：
講演1
“Next Generation Interconnection by Glass Manufacturing Platform”
Unimicron Technology Corp.　陳 裕華 副総経理 （Dr. Yu-Hua Chen, Vice President）
Unimicron is developing next generation interconnection by glass manufacturing platform. Glass base thin/fine line ＆ panel RDL substrate are the focus. These developments need to integrate wafer, LCD, and substrate technologies.
11:00-11:50：
講演2
“Cu-Sn based Intermetallic Compound Composite as High-Reliable Die Attach Material for Power Device”
（有）ナプラ　池田 博明氏
Cu-Sn金属間化合物(IMC; Intermetallic Compound)による高耐熱接合材を開発した。
Cu供給源とIMC供給源の金属細粒（粒径5um前後）を混合した接合材で、接合領域にIMCの骨格構造を形成し300˚Cで40MPaの接合強度を示す。
This is an introduction of heat resistant joint material made by Cu-Sn Intermetallic Compound (IMC).
Optimized mixture of Cu source and IMC source (diameter is around 5um) provides robust joint strength (40MPa at 300˚C) making the joint region filled by IMC skeleton.
11:50-13:10：
昼食
13:10-14:00：
講演3
“From Big Data to Smart, Robust and Reliable Electronic Packaging Design on Simulation Technology”
台湾精華大学（National Tsing Hua University）　江 國寧 教授（Dr. Kuo-Ning Chiang, Professor）
High quality, high reliability and shorten time to market are the key elements to win the worldwide research/product competition. To achieve the above-mentioned goals, a smart design on simulation technology becomes a must for product development. Facing the drastically worldwide competition, simulation-based science and technology, e.g. 10X development procedure (reducing the design cycle by 10 times) using Design-on-Simulation (DoS) technology was adopted for more than 20 years by many companies and research centers in US. To meet the high quality, lower cost and faster time-to-market demands the simulation method using big data as a reference was intensively used as the main technology for the 10X design methodology. Furthermore, to effectively meet the target design goal a well experienced research team in simulation technology is very important for this 10X design/development procedure. The R＆D leader and team members with strong fundamental theories and knowledge/experience background in the manufacturing processes are also critically needed to ensure the success of this novel design methodology. This speech will address the key factors and procedure for developing a smart, robust and reliable DoS technology, some successful cases in the real world design will be also illustrated.
14:00-14:50：
講演4
「花王の台湾における事業展開と今後の方向性について」
“Our business operation and future plan for Taiwan electronic industry”
花王（台湾）股份有限公司　作本 光央氏
　花王は台湾で電材料事業を開始して20年になります。
今回の講演では、実際のビジネスを通じて感じた台湾市場の特徴と、現在の事業展開および将来への展望をご説明させていただきます。
　We have been serving for Taiwan electronic industry for 20 years.
My speech covers these topics ; Taiwan market specialty, our business operation and our future plan.
14:50-15:10：
コーヒーブレイク
15:10-15:40：
講演5
「東レの実装用材料とプロセス技術」
“Introduction of Toray materials for Microelectronics”
東レ（株）　富川 真佐夫氏
　Toray provides materials for microelectronics packaging fields, such as photosensitive polyimide varnish, photosensitive polyimide B-stage sheet, flexible adhesive sheet, and sheet type underfill (NCF) based on heat stable polymer technologies.
　Recently we are developing low temperature curable, low dielectric constant, low dielectric loss photosensitive polyimides for RF applications as a new approach for RF applications. In addition, high heat conductive adhesive sheet with extremely low interfacial heat resistance was developed for power device applications. We also developed mechanical debondable heat stable temporary bonding de-bonding materials.Current status and future development of Toray materials for microelectronics will be talked on the conference.
15:40-16:30：
講演6
“Homogeneous/Heterogeneous Silicon-chip Integration by Fan-out technology on Substrate”
聯發科技（MediaTek Inc.）　陳南誠 博士（Dr. Charles Chen, General Director）
　For homogeneous or heterogeneous silicon-chip integration, through-silicon via (TSV) is a key enabling technology in 2.5D and 3D packaging solutions, providing vertical interconnection that pass through a silicon interposer for multiple-die integration. However, silicon interposers and TSVs make the packaging assembly process very complex with extremely high cost. Besides, the complicated packaging structure with strict design rules causes some design limitations as well as worse electrical performance. To eliminate silicon interposers and TSVs to make such packages simpler is a major goal, so fan-out chips on substrate was adopted for homogeneous integration of multiple dies, and will extend to heterogeneous integration, such as the integration with High-bandwidth memory (HBM), in the near future.
16:30-17:00：
講演7
「パッケージ信頼性向上のための分析評価技術」
“Analytical techniques useful for reliability improvement of device packaging”
（株）東レリサーチセンター　橋本 秀樹氏
Physical property data are critical for performance of simulation.
Actual data from precise experiments are much different from those from literature.
We propose the use of actual data for simulation.
Analytical technique for adhesion or delamination is also discussed.
17:00-17:10：
閉会挨拶
17:25-19:30：
日台国際技術交流会

※プログラム内容は、当日変更となる場合があります。
定員： 100名（先着申込順）
参加費： 「クーポンの利用不可」
会員・賛助会員・協賛学協会：11,000円
大学・公共団体・NPO機関：6,000円
非会員：16,000円 学生：3,000円
※すべて税込、交流会費込
参加申込み受付後、振込先をお知らせします。
参加申込： 参加申込はこちらから
※この機にエレクトロニクス実装学会への入会を希望される方は、その旨明記の上お申込み下さい。
申込み締め切り： 2018年3月9日（金）
問合先： エレクトロニクス実装学会関西支部事務局
lecturer-kansai(*)jiep.or.jp
(講演会専用、(*)を@に変更して送付ください。)

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