エレクトロニクス製品の小型化、薄膜化、高性能化が加速する中、そのデバイスの信頼性確保がますます重要になっています。特に最近では、車載用のパワーデバイスをはじめとして過酷な温度環境、高電圧・高電流下で使用される電子部品が多く、信頼性確保が重要となっています。さらに、高温環境対応の接合技術など新たな実装技術が求められています。

本セミナーでは、中京大学の 山中公博 先生に，半導体パッケージやパワーエレクトロニクスデバイスのエレクトロケミカルマイグレーションや温度サイクル寿命などの信頼性技術に関して、基礎から、最近の研究動向について、専門外の研究開発者にもわかりやすく解説していただきます。若手・中堅技術者の方だけでなく、デバイスの信頼性に関連した実装技術の現状を俯瞰されたい方まで、多くの皆様のご参加をお待ちしております。