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技術講演会

一般社団法人エレクトロニクス実装学会関西支部 主催
第15回 技術講演会

『IoTデバイス・システムとそれを支える材料技術』のご案内

（一社）エレクトロニクス実装学会関西支部では、「IoTデバイス・システムとそれを支える材料技術」と題するテーマで第15回技術講演会を開催致します。　本講演会では、IoTデバイスの事例、実装に関わる材料、プロセス等の各種要素技術について、講師方に専門的な立場でご講演頂きます。　また、各講演者と参加者のフリーディスカッションが行えるテクノロジーマッチングセッションを実施致します。ワークショップスタイルの技術講演会を通じて、次の開発やビジネスのきっかけ作りと業界の人脈形成の機会になればと考えます。多くの企業の方々のご参加をお待ちしております。

日　時： 2019年2月20日(水)　12:30～17:00
（テクノロジーマッチングセッション　17：15～19：00）
会　場： 大阪府立大学I-siteなんば 2階C2,C3室
〒556-0012　大阪市浪速区敷津東2丁目1番41号
南海なんば第一ビル2階
https://www.osakafu-u.ac.jp/isitenanba/about/map/
主　催： 一般社団法人エレクトロニクス実装学会　関西支部
協　賛： 近畿化学協会エレクトロニクス部会、日本ロボット工業会（JARA）、日本電子回路工業会（JPCA）、溶接学会マイクロ接合研究委員会、表面技術協会関西支部、応用物理学会関西支部、日本機械学会関西支部、日本材料学会関西支部、日本金属学会関西支部、高分子学会関西支部、電気学会関西支部、電子情報通信学会関西支部、日本接着学会関西支部、日本信頼性学会関西支部、スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会（順不同、依頼中含む）
プログラム：
11:45-12:25：
受付
12:25-12:30：
開会挨拶・オリエンテーション
12:30-13:10：
招待講演１
「指先に私だけの未来 『ウェアラブルIoTネイル』」
東芝デジタルソリューションズ株式会社 中村恭子氏
3D技術を活用し、ひとりひとりにフィットするネイルチップサービス「オープンネイル」は今後、ウェアラブルIoTデバイスに発展すると期待される。
今般、NFC-Tagとアンテナを埋め込んだネイルチップを試作し、爪に装着した状態で通信を成功させた。
ネイルチップがIoTデバイス化することで、老若男女を問わない必需品となる未来が訪れると考えるが、実用化にはまだ技術課題があるため皆様のアドバイスを賜りたい。
13:10-13:50：
招待講演2
「関係性情報をセンシングするデータプラットフォーム“NAONA”のご紹介」
株式会社村田製作所　笹野晋平氏
昨今、IoTを活用して、様々なモノをインターネットに接続し、データ分析を通じて社会課題を解決しようとする取り組みが活発である。今後、IoTはIoEへ進化していくことが期待されるが、その過程では単純な物理情報の収集だけでなく、人と人、人と物の間に存在する関係性情報の収集にも期待が集まる。
村田製作所では「NAONA」を通じて、このような関係性情報のセンシングを実現し、新しい社会基盤へとそれを発展させることを目指している。
13:50-14:00：
休憩
14:00-14:20：
技術講演1
「大画面表示可能な腕時計型端末用筐体の開発」
株式会社富士通研究所　成田清美氏
フレキシブルディスプレイの表示部が6inch程度と大きい腕時計型端末の実現を目的に、まず、端末筐体用の新規な曲げ機構を開発し、次に、この機構と複数の部品を3Dプリンターで一体造形することで、腕時計型端末を実現した。このフレキシブルディスプレイを装備した端末は、脱着時にディスプレイの弛みが生じず、また、電気的な動作も確認した。講演会では試作物も紹介する。
14:20-14:40：
技術講演2
「導電性銅ナノインクの特長と用途」
石原ケミカル株式会社　有村英俊氏
導電性銅ナノインクは、印刷と焼成という単純なプロセスで回路形成が可能であり、様々な用途への適用が検討されている。一方で、銅は容易に酸化するため大気下での焼成では、低抵抗な皮膜が得られないなど多くの課題がある。課題解決に向けての弊社の取り組みと様々な印刷法や焼成方法に適用した銅ナノインクについて印刷例を含めて紹介する。また、めっき法と組み合わせた新たな回路形成方法を提案する。
14:40-15:00：
技術講演3
「ポリピロールナノ分散液を用いた新規無電解めっき技術の紹介」
アキレス株式会社　芦澤弘樹氏
導電性高分子の一種であるポリピロールのナノ分散液を用いた，新しい無電解めっき技術を紹介します。本技術は，これまで密着良くめっき処理を行なうことが困難であった素材へ密着良くめっき処理を行なえること，ポリピロールが存在する部位にのみめっきが析出するため，ポリピロールを印刷等でパターニングすることで，パターンめっきが可能であること，環境負荷が高い薬品を使わないことという特長があります。本技術の適用事例の紹介も行います。
15:00-15:20：
技術講演4
「IoTデバイスに適用可能なはんだ接合材料」
千住金属工業株式会社　北沢和哉氏
IoTデバイスはウェアラブル端末などとの連携により更なる価値を創出する事で、一般社会に幅広く普及してきており、今後も様々な分野での成長・発展が期待されている。
一方でIoTデバイスのはんだ実装においては、はんだ付けエリアが限定される事が多く高密度はもちろん、3D実装や実装温度、接合信頼性なども考慮する必要があり、難易度は高くなる。そこで今回はIoTデバイス実装に適用可能なはんだ接合材料及び工法を紹介する。
15:20-15:40：
技術講演5
「特殊素材のワイヤ化と応用」
ジャパンファインスチール株式会社　水野陽一氏
弊社では半導体Siウエハの加工に使用される高強度スチールワイヤを製造している。その加工技術を応用し、スチール以外の特殊素材についても伸線加工を行っている。今回、軽量化素材のマグネシウム，アルミニウムや、磁性材料であるパーマロイ、Al-SiC複合材料等の各分野で注目を集めている素材について細線の開発状況と素材の特徴や応用について紹介する。
15:40-16:00：
技術講演6
「グラビアオフセット印刷法による微細Agグリッド透明電極の開発」
株式会社アルバック　大沢正人氏
アルバックでは、Agナノ粒子のインクを用いてグラビアオフセット印刷法により形成したAgグリッド透明電極の開発を行っており、視認性の低い配線幅5μmのAgグリッド配線パターンの形成に成功している。柔軟なフィルム基板に印刷形成したAgグリッド配線パターン上の全面に導電性高分子であるPEDOT:PSSを積層した透明電極は、導電性、可視光透過性および折り曲げ耐久性に優れており、様々なフレキシブル光電デバイスへの応用が期待できる。
16:00-16:20：
技術講演7
「印刷エレクトロニクス用途に好適な、伸縮性・可撓性を有するエポキシ樹脂フィルムの開発」
三菱ケミカル株式会社　山根憲康氏
三菱ケミカルは今回、特に透明で柔軟性・可撓性・伸縮性を有する特殊エポキシ樹脂のフィルム応用を紹介する。優れた電気絶縁性、耐溶剤性、金属材料との密着性、などエポキシ樹脂硬化物の特長はそのままに、熱可塑フィルムのように熱だれせず、硬化物ながら柔軟で自在に屈曲・伸縮可能といった特徴を有する。印刷エレクトロニクス用基板をはじめ、各種光学・電子用途や加飾印刷、異素材接着や補強など様々な応用が期待できる。
16:20-16:40：
技術講演8
「IoT社会を支える超音波応用加工技術」
株式会社アドウェルズ　中居誠也氏
自動車におけるIoT進展にともない、電装品やワイヤーハーネスの搭載量は増加する一方、地球環境問題への対応として自動車の省エネ性能は更に高度なものが要求される。
このトレンドに応えるため、配線技術や軽量化技術が重要となることが予測される。
これに関連した技術として、本講演では、パワーデバイスやバッテリーやコンポジット材料向けに当社が取り組んできた接合技術、切断技術、溶着技術を紹介する。
16:40-17:00：
技術講演9
「IoTデバイスに適した低誘電特性を有するマレイミド樹脂の開発」
日本化薬株式会社　押見克彦氏
17:00-17:15：
休憩・セッション会場に移動
17:15-19:00：
テクノロジーマッチングセッション
 アルコールと食事を取りながら、参加者・講演者がフリートーク形式で語り合って頂きます。
19:00-19:05：
閉会

※プログラム内容は、当日変更となる場合があります。
定員： 60名（先着申込順）
参加費： 「クーポンの利用不可」
会員・賛助会員・協賛団体会員：10,000円
大学・公立・独行・NPO機関の方：6,000円
非会員：14,000円
学生会員：3,000円
一般学生：3,000円
※税込、テクノロジーマッチングセッション費込。
参加申込： 参加申込はこちらから
※この機にエレクトロニクス実装学会への入会を希望される方は、その旨明記の上お申込み下さい。
申込み締め切り： 2019年2月13日(水)
問合先： エレクトロニクス実装学会関西支部事務局
lecturer-kansai(*)jiep.or.jp
(講演会専用、(*)を@に変更して送付ください。)
Tel 06-6878-5628　Fax 06-6879-7568

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