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技術講演会

一般社団法人エレクトロニクス実装学会関西支部 主催
第16回 技術講演会

『先端実装材料・技術の最新動向』のご案内

（一社）エレクトロニクス実装学会関西支部では、「先端実装材料・技術の最新動向」と題するテーマで第16回技術講演会を開催致します。本講演会では、実装に関わる材料、技術等について、著名な講師に専門的な立場でご講演頂きます。
また、講演会に続き、各講演者と参加者がフリーディスカッションできるテクノロジーマッチングセッションを実施致します。本技術講演会を通じて、次の開発やビジネスのきっかけにしていだくとともに、業界の人脈形成の機会になればと考えます。多くの方々のご参加をお待ちしております。

日　時： 2020年02月20日(木)　10:30～17:00
（テクノロジーマッチングセッション　17：20～19：00）
会　場： 大阪府立大学 I-siteなんば 2階 C2,C3室
〒556-0012　大阪市浪速区敷津東2丁目1番41号
南海なんば第一ビル2、3階
https://www.osakafu-u.ac.jp/isitenanba/about/map/
主　催： 一般社団法人エレクトロニクス実装学会　関西支部
協　賛： 日本電子回路工業会（JPCA）、表面技術協会関西支部、応用物理学会関西支部、高分子学会関西支部、電気学会関西支部、日本接着学会関西支部、スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会、近畿化学協会エレクトロニクス部、日本繊維機械学会、化学工学会エレクトロニクス部会、大阪府立大学　ものづくりイノベーション研究所、電子情報通信学会　電子部品・材料研究専門委員会（含予定）
プログラム：
10:00-10:30：
受付
10:30-10:35：
開会挨拶・オリエンテーション
10:35-11:15：
招待講演１
「CASE・MaaS時代を支える電動車用パワーモジュールの実装技術」
トヨタ自動車株式会社　門口 卓矢氏
自動車業界は，CASEと呼ばれる新領域の技術革新によって，100年に1度の大きな変革期に直面している．特に，電動化に向けては，ハイブリッド自動車，プラグインハイブリッド自動車に加え，電気自動車，燃料電池自動車の開発が加速している．これらの電動車には，パワーコントロールユニットが搭載されており，パワー半導体を実装したパワーモジュールはコア部品である．本講演では，トヨタの電動化戦略，パワーモジュールの実装技術について説明する．
11:15-11:55：
招待講演2
「スマートテキスタイルの技術要素と世界の開発動向」
福井大学　堀 照夫氏
日本のスマートテキスタイルの開発は欧米等に比べて少し遅れて開発が始まったが、今ではモノづくりができるまで進んでいる。本稿では、まず、スマートテキスタイル開発に必要な、導電性繊維、導電性ペースト、各種センサー・バッテリーなどの各部品や、これらを接続するための技術を紹介する。次いで、これらの要素技術と各社が開発している各種スマートウェアーおよび生体センシングウェアーの開発・実用化状況を解説する。
11:55-12:55：
昼食休憩
12:55-13:35：
招待講演3
「ウェアラブルとin vitro計測に向けた生体調和エレクトロニクス」
東京大学　李 成薫氏
生体の自然な機能や活動を乱すことなく、非侵襲で、連続的に、高精度に生体の状態を計測することは、生体情報計測の究極の目標である。本公演では、ウェアラブルデバイスのように接触型のセンサーにおいて、物理的接触がもたらす生体への擾乱を最小にするために、いかにしてやわらかいセンサー・フレキシブルなセンサーを実現するかを紹介する。さらに、長期の使用において皮膚における炎症反応を抑えるために、ナノサイズのメッシュ構造を用いたナノメッシュセンサーを紹介する。
13:35-13:55：
技術講演1
「シクロデキストリンを用いた自己修復材料のご紹介」
ダイキン工業株式会社　平賀 健太郎氏
環状オリゴ糖であるシクロデキストリンはホスト－ゲスト化学における代表的なホスト分子であり、自身の空孔に他分子（ゲスト）を取り込む性質を持つ。この性質を利用することで強靭性や自己修復機能を有する超分子材料を合成することができる。弊社はゲストにフッ素材料を用いると上記の特徴がより顕著に表れることを見出した。講演ではこの現象の推定メカニズムと本材料の用途開発についても述べる。
13:55-14:15：
技術講演2
「常温接合技術　シリコンウエハー、ガラス、高分子、金属箔等の有機系接着剤も熱も使用しない接合方法」
ランテクニカルサービス株式会社　植田 力氏
5G時代の到来を受け、多くのものづくりに要求される要素技術が変わろうとしている。その中で接合は大きな課題となる。特に薄型化、高集積化、耐環境性等の要求に適合した接合技術が求められている。この項では日本発の技術である常温接合を紹介する。
14:15-14:25：
休憩
14:25-14:45：
技術講演3
「ブロックコポリマーを用いた熱硬化性樹脂の新しい靭性改質アプローチ」
アルケマ株式会社　有浦 芙美氏
アルケマのアクリル系ブロックコポリマーNanostrength®(ナノストレングス)はエポキシなどの熱硬化性樹脂の新しい靭性改質剤として用途が広がってきている。線状高分子のNanostrengthは容易にエポキシ中に溶解可能で、硬化後にはブロック構造や添加量に対応した様々な形状のナノサイズ相分離構造をとることができる。
14:45-15:05：
技術講演4
「プラスチックレンズに高効率微小太陽電池セルを実装した薄型・軽量集光型太陽電池」
パナソニック株式会社　林 伸彦氏
集光型太陽電池(CPV)はc-Si太陽電池の2倍近い効率が出る一方、大型であるため輸送や設置に高いコストがかかる。そこで、我々は、より多様な場所に容易に設置できる薄型・軽量CPVを開発している。本CPVでは、薄型・軽量化のため、短焦点のプラスチックレンズに多数の微小多接合太陽電池セルを精度よく実装する技術を開発した。本発表では、この微小太陽電池セルの実装法を中心に、太陽電池の作製技術、太陽電池特性について述べる。
15:05-15:25：
技術講演5
「銅スパッタリングによるめっきシード層形成技術について」
株式会社島津製作所　上山 浩幸氏
今年から国内でも５Gの運用が開始される中、更なる電子デバイスでは高速通信、高速データ処理の高性能化が必要となっている。実現には絶縁材の平滑面への導体層形成技術の確立が非常に重要な技術となる。今回はチタンの密着層を使用しないダイレクト銅スパッタリングによる絶縁材への平滑面への導体層形成の取り組みについてご紹介する。
15:25-15:35：
休憩
15:35-15:55：
技術講演6
「次世代エレクトロニクスに向けたエポキシ樹脂の開発動向」
三菱ケミカル(株)　高橋 淳氏
全てのモノやヒトが高度にネットワーク化された社会に向け、電子部材用の樹脂材料には非常に高いスペックが求められるようになってきている。また、その要望の多くがトレードオフニーズであり、これをいかに克服していくかが大きな課題となる。今回の発表では、電材向けエポキシ樹脂において、相反する物性の両立に成功した最近の開発事例をいくつか紹介したい。
15:55-16:15：
技術講演7
「昆虫の生態に即した飼育・収穫システムの開発」
株式会社ＢｕＧＭｏ　朝尾 伴啓氏
持続可能な人類の発展に欠かせない要素の一つ“食”を、より豊かにする可能性を持つ「エコな食材」昆虫を、その生態に即して飼育することで効率よく育成し収穫するシステムの開発を行う。同システムは人件費削減を目的とした全自動システムと同時並行的に人件費の比較的廉価な地域での補助的に人力を活用するオルタナティブなシステムの開発を特徴とする。
16:15-16:55：
招待講演4
「電子部品実装基板の一括封止対応モールド樹脂材料」
住友ベークライト株式会社　松尾　誠氏
車の電子化・電動化が加速しており、エンジンやトランスミッションの制御や様々な安全機能等を実現するために数十個のＥＣＵが搭載される。そこで課題となるのがＥＣＵの搭載スペースであり、ＥＣＵの小型化が自動車業界の命題となっている。このようなＥＣＵの小型化を実現する為にモールド樹脂材料による電子部品実装基板の一括封止技術が注目されている。本講演では一括封止対応モールド樹脂材料の開発状況について説明する。
16:55-17:00：
閉会挨拶
17:00-17:20：
休憩・セッション会場に移動
17:20-19:00：
テクノロジーマッチングセッション（軽食と飲み物を用意します）
講演者との名刺交換、さらなる質疑応答にご活用下さい。
19:00-19:05：
閉会
定員： 70名（先着申込順）
参加費： 「クーポン利用可：1名／枚」
会員・賛助会員・協賛学会会員：11,000円
非会員：1６,000円
学生会員：1,000円
一般学生：3,000円
※税込、テクノロジーマッチングセッション費込。
参加申込み受付後、振込先をお知らせします。
申込み締め切り： 2020年2月13日(木)
参加申込： お申込みはこちら
※この機にエレクトロニクス実装学会への入会を希望される方は、その旨明記の上お申込み下さい。
問合先： エレクトロニクス実装学会関西支部事務局
lecturer-kansai(*)jiep.or.jp
(講演会専用、(*)を@に変更して送付ください。)

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