学会から
第13回 つくばビジネスマッチング会のご案内
第13回 つくばビジネスマッチング会
つくば発最先端 次世代デバイスを実現する材料・製造関連技術
～ＩoＴ、ウェアラブルなど次世代デバイス向け機能性材料と、測定・製造技術で豊かな未来を実現～
【日時】2018年2月2日（金）13:30～16:30
【場所】産業技術総合研究所 臨海副都心センター 別館11階
【費用】無料（先着150名）
【URL】https://www.tsukuba-tci.co.jp/info/2017/12/25/5497
※詳細プログラム等については、上記URLをご覧下さい。
【プログラム】
13:00～
研究機関・ベンチャー企業技術発表－－－－－－－－－－－－－－－－－
①エレクトロニクスを革新する原子層材料
～超低消費電力・三次元集積デバイスの実現～
産業技術総合研究所 ナノエレクトロニクス研究部門 入沢寿史氏
②マテリアルゲノム時代の材料設計支援ソリューション
～新材料開発を大幅に効率化～
インデント・プローブ・テクノロジー(株) 代表取締役 名倉義幸氏
③カーボンナノチューブの分散と精製及び低温下熱電変換素子への応用
(株)NEXTコロイド分散凝集技術研究所 代表取締役社長 来住野敦氏
④夢の材料グラフェンへの期待～大面積・低コストグラフェンが作る未来～
(株)エアメンブレン 代表取締役 古賀義紀氏
⑤大容量グラフェンスーパーキャパシター
～独自構造で蓄電性能を飛躍的に向上～
(株)マテリアルイノベーションつくば CTO 唐捷氏
⑥高せん断成形加工技術を用いた新規ナノコンポジット材料の創製
(株)ＨＳＰテクノロジーズ 代表取締役社長 清水博氏
⑦ホログラム・レンズ（回折光学素子）による光学的ものづくり支援
～高速高精度なレーザー加工・計測の実現～
(株)スペースフォトン 代表取締役 川島勇人氏
15:30～
展示・デモ及び名刺交換会（個別ブースにて実施）－－－－－－－－－－－
【申込フォーム】https://www.tsukuba-tci.co.jp/entryform/13thmatching/
【申込締切】2018年1月26日（金）
【問合せ・申込み先】
(株)つくば研究支援センター ベンチャー支援部 担当：早瀬・後藤
TEL：029-858-6000 FAX：029-858-6014
E-Mail：matching@tsukuba-tci.co.jp
