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【JIEP協賛】EMAP 2018アブストラクト募集ご案内 (締切8/末)


拝啓　時下ますますご清栄のこととお慶び申し上げます。
とても暑い日ばかりが続きますが、皆様いかがでしょうか。

さて、今年2018年12月17日～20日香港におきまして、エレクトロニクス実装学会JIEPがPartner Organizerである、第20回EMAP 2018（International Conference on Electronic Materials and Packaging）を開催いたします。

EMAP はアジア太平洋地域の実装全般に関する国際会議で、例年、アジア太平洋地域持ち回りで開催されています。
　(2017年松江, 2016年ペナン、2015年ポートランド、2014年台湾開催など)

今回は、第20回の記念すべき EMAP開催であります。12月開催ですので、寒い冬の日本を離れて、過ごし易い、香港の夜景などはいかがでしょうか。20回記念ですので、アジアでのネットワーク作りのためにも、多彩な特別イベントもご用意しております。

皆様の積極的なアブストラクトのご投稿をよろしくお願い申し上げます。
敬具

記

アブストラクト締め切り：　2018年8月31日　200－300 words

テンプレート：http://emap2018.ust.hk/index.html

論文最終原稿提出：　2018年11月15日

原稿テンプレート：http://emap2018.ust.hk/page1.html

論文原稿：　英文　2-4ページ以内

会議開催場所：香港科技大学　HKUST*
* Hong Kong University of Science and Technology

会議開催日：2018年12月17日～20日

詳細は、http://emap2018.ust.hk/index.htmlをご覧ください。
(PDFはこちら)

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