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MES2019
| 会 場： | 大阪大学 吹田キャンパス |
|---|---|
| 会 期： | 2019年9月12日(木)、13日(金) |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会(JIEP)では、大阪大学 吹田キャンパスにおきまして、MES2019（第29回マイクロエレクトロニクスシンポジウム）を開催いたします。
幅広い分野から最新の研究論文を募集いたします。ぜひ、ご発表をご検討ください。
| 主 催： | 一般社団法人エレクトロニクス実装学会(JIEP) |
|---|---|
| 共 催： | 大阪大学 （一社）スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会(予定) |
| 協 賛： | IEEE EPS Japan Chapter、 映像情報メディア学会、 応用物理学会、 化学工学会、 関西サイエンス・フォーラム、 KEC関西電子工業振興センター、 高分子学会、 精密工学会、 電気化学会、 電気学会、 電子情報技術産業協会、 電子情報通信学会、 日本機械学会、 日本セラミックス協会、 日本電子回路工業会、 日本電子材料技術協会、 日本ロボット工業会、 光産業技術振興協会、 表面技術協会、 溶接学会、 粉体粉末冶金協会 （順不同、予定） |
| 執筆要領： |
①原稿執筆要領(PDF) ②論文フォームテンプレート(WORD) ③論文フォーム見本(PDF) ④発表に際してのお願い(PDF) |
|---|---|
| 募集論文： |
エレクトロニクス実装に関する広範な技術・研究論文 1） パワーエレクトロニクス パワーデバイス実装、パワーモジュール、サーマルマネージメント、高熱伝導材料、耐熱材料など 2） カーエレクトロニクス高耐熱・耐振実装、高放熱基板、筐体・メカ放熱設計、車載電子機器、低ノイズ実装、EMCなど 3） プリンタブルエレクトロニクスプリンタブル金属材料技術、プリンタブル樹脂材料技術、プリンタブル応用製品技術など 4） 最先端材料ナノマテリアル、樹脂材料、はんだ材料、樹脂/金属複合材料、配線導体材料、基板材料など 5） 配線板・インターポーザ部品内蔵配線板、素子内蔵技術、パッケージ基板、ビルドアップ基板、FPC、セラミック基板など 6） 3次元ICパッケージ3Dチップ実装、2.1D/2.5Dチップ実装、ウエハ積層、SiP、PoP、FO-WLP、接合技術、熱応力解析技術、放熱技術、封止技術、ウエハ研削技術、電気試験技術など 7） 先端インターコネクト常温/低温接合技術、フリップチップ接合技術、ワイヤボンディング、はんだ接合技術、導電性接着剤接合技術、ナノマテリアル、接合装置・プロセス、異種材料接合、樹脂/金属接合など 8） めっき技術無電解・電解めっき技術、ダイレクトめっき技術、高密着技術、表面処理、エッチング、防食など 9） 信頼性技術熱応力・機械疲労解析、イオンマイグレーション、寿命予測、構造解析など 10）高速高周波・電磁特性技術電源回路設計、高速伝送線路設計、アンテナ設計、ワイヤレス電力伝送、人体通信、電磁界計測、メタマテリアル、高速動作半導体パッケージ設計など 11）マイクロメカトロニクス実装技術MEMS実装、ウェアラブルデバイス実装、ユビキタスデバイス実装、センサネットデバイス実装、光MEMS実装、流体MEMS実装、3DMEMS実装、マイクロモールディングなど 12）光回路実装技術光実装技術、光インタコネクション、光モジュール/装置、光部品、シリコンフォトニクスなど 13）環境配慮型実装技術グリーンエネルギー、再生可能エネルギー、2次電池実装、太陽光発電、環境配慮型実装材料など 14）アディティブマニュファクチャリング・立体回路基板3Dプリンティング、3Dプリンター、MID（Molded Interconnect Device)、三次元電子回路など 15）その他 |
| 申し込み： |
学会ホームページからＭＥＳ論文発表申込みのページに入り、発表者情報、論文要旨などを登録してください。（3月中旬からの受付になります。） ・要旨受付期間：2019年 ・申し込み資格：特になし。（非会員の方も発表可能です） （発表を機に、是非、入会をご検討ください。） |
| 審 査： |
論文の採択は提出された「論文要旨」に基づき審査の上決定されます。査読はありませんが、本シンポジウムに相応しい発表かＭＥＳ論文委員会で審査させていただきます。 ・審査結果通知 2019年6月中旬（Ｅメールでお知らせします。） |
| 本論文： |
採択通知と同時に執筆要領などについてご案内いたします。 ・原稿登録期間 2019年6月中旬から7月19日 ・原稿はA4横書きで、枚数は図表を含めて4枚とします。 ・本論文はMSワードまたはその他のワープロソフトで作り、PDFに変換したファイルをホームページから登録していただきます。 |
| 発表言語： | 日本語（英語での発表をご希望の方は事前にお知らせください。） |
| 発表方法： |
発表時間：20分（講演15分、質疑討論5分） プレゼン用のパソコンはご自身で準備してください。 |
| 論文集： | 論文集(CD ROM付)をシンポジウム開催当日に発行いたします。（発行日：2019年9月12日） |
| 著作権： | 論文集掲載原稿の著作権は（一社）エレクトロニクス実装学会に移譲していただきます。 |
| 表 彰： |
優秀な論文には賞が授与されます。 ・ベストペーパー賞 ・研究奨励賞（35歳未満対象） |
| 参加費： |
論文発表者（登壇者）参加費(論文集、消費税含む) 正会員、賛助会員、共催会員 13,000円 学生会員、共催学生会員 3,000円 協賛会員 18,000円 協賛学生会員 4,000円 一般（非会員） 26,000円 一般学生 5,000円 |
| 執筆要領： |
①原稿執筆要領(PDF) ②発表に際してのお願い(PDF) ③論文フォーム見本(PDF) ④論文サンプル(WORD) |
|---|---|
| 申し込み： |
学会ホームページからMES論文発表申込のページに入り、発表者情報、出展概要紹介などを登録してください。 （出展概要紹介の文字数は300字程度です。） |
| 申込締切： |
2019年 |
| 発表費用： |
1ブース 正会員、賛助会員26,000円、非会員41,000円(消費税込) ※シンポジウム／交流会１名分の参加費、消費税を含む。 |
| 発表方法： |
1社20分(予定)の技術説明(製品説明を含むのは可ですが、技術説明を中心に発表ください) 予稿はＡ４版２ページに論文形式でご執筆ください。論文集に掲載いたします。 予稿原稿の締切は 2019年7月19日です。 |
| 展 示 品： | ポスター、カタログ、技術サンプル等(利用可能な電源は商用100Vです。) |
| ブ ー ス： | 1ブース：机(幅180cm×奥行き60cm), 椅子１脚, ボード(幅90cm×高さ118cm）１枚 |
| そ の 他： |
発表者の方とは別に、ブースに説明員を配置することは自由ですが、1ブース1名です。 交流会へは１名参加することができます。発表者、説明員以外の方でも構いません。 ※展示品は各社で搬入・設置・撤去願います。 学校構内は駐車スペースがありませんので、宅配便等のご利用をお願いいたします。 (送り先などは、出展申込みをいただいた後、ご連絡いたします。) |
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一般社団法人 エレクトロニクス実装学会 事務局 MES係 TEL：03-5310-2010 E-Mail：mes2019@jiep.or.jp https://jiep.or.jp/ |
MES:開催予定および過去の会期・会場一覧
| 名称 | 会期 | 会場 | 報告 |
|---|---|---|---|
| 第28回MES 秋季大会 ミッションフェロー |
2018年9月6日(木), 7日(金) | 大阪大学 | 第28回MES秋季大会報告 ミッションフェロー報告 |
| 第27回MES 秋季大会 ミッションフェロー |
平成29(2017)年8月29日,30日 | 中京大学 | 第27回MES秋季大会報告 ミッションフェロー報告 |
| 第26回MES 秋季大会 ミッションフェロー |
平成28(2016)年9月8日,9日 | 中京大学 |
