テ―マ参加型展示企画 出展募集のお知らせ
2023年5月31日（水）から6月2日（金）の3日間にわたり、東京ビッグサイト東展示棟で「電子機器トータルソリューション展2023」と同時開催します当学会主催「2023マイクロエレクトロニクスショー」の特別イベントとして、たいへん簡易でしかもリーズナブルな価格で広く製品・技術をPRできる展示企画”eX-tech 2023（エクステック2023）“の出展募集をいたします。
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| 会 期： | 2023年5月31日（水）から6月2日（金） |
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| 会 場： | 東京ビッグサイト 東展示棟 |
【出 展 対 象】
| 対象テーマ： |
「明日のエレクトロニクス産業を支える先端実装技術・製品」とさせて頂きます。具体的な技術分野は以下のとおりです。 実装・電子技術分野全般（プリンタブルエレクトロニクス、部品内蔵技術、パワーエレクトロニクス、カーエレクトロニクス、ヘルスケア ---- 材料技術、回路・実装設計技術、高速高周波技術、電磁特性技術、電子部品・実装技術、光回路実装技術、環境調和型実装技術、半導体パッケージ技術、マイクロメカトロニクス実装技術など）、各種関連製造装置 |
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| 出展資格： |
（一社）エレクトロニクス実装学会の会員が所属する企業または賛助会員企業であり（出展申し込みと同時にご入会頂けます）、また出展する内容が上記対象テーマのいずれかに合致していること。 ※個人名義での出展は不可とします。 |
【出 展 形 態】
| 出展料金： | 60,000円（税別）／1小間 ※ パネル、ポスター等の展示物ほかの費用は各出展者のご負担によりご用意願います。展示物のサイズはブース内に展示可能な範囲にて自由です。 |
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【展 示 ブ ー ス 仕 様 (予定)】
| 1) 寸法： |
寸法、その他仕様について現在検討中です。   |
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【そ の 他 留 意 事 項】
| ① | ブース位置は事務局にご一任下さい。 |
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| ② | より効果的なPRを目指す目的で、展示会事業委員会にて審議を行い技術分野毎にゾーニングを行う予定です。例：「プリンタブルデバイスゾーン」「部品内蔵技術ゾーン」「パワーエレクトロニクスゾーン」など。 |
| ③ | 展示ブースに常駐する説明員は、可能な限り配置下さるようお願い致します。 |
| ≪出展申込締切：2023年3月10日（金）≫ |
【お 問 い 合 せ 先】
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(1)展示会・展示会場全般に関するお問合せ 展示会運営事務局（株式会社JTBコミュニケーションデザイン内） TEL 03-5657-0767 E-mail: jpcashow@jtbcom.co.jp |
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(2)出展申込書の内容に関するお問合せ エレクトロニクス実装学会 事務局（担当：石川） TEL 03-5310-2010 E-mail: tenji@jiep.or.jp |
