「アカデミックプラザ」募集のお知らせ→お申し込みを締め切りました
《大学研究室・研究機関の研究紹介：ブース展示・講演発表》
2018年6月6日（水）から6月8日（金）の3日間にわたり、東京ビッグサイトで「JPCA Show 2018」と同時開催します当学会主催「2018マイクロエレクトロニクスショー」の特別イベントとして、大学・研究機関のブース出展及び研究成果発表を行う「アカデミックプラザ」を開催します。
下記の募集要項をご覧の上、研究室紹介、若手研究者の成果発表の場として、「アカデミックプラザ」へ是非ご参加いただきますようお願い申し上げます。
| 目 的： | 大学・研究機関の最新研究活動・成果を紹介し、産学連携とニュービジネス創出および実践的学生教育を強化することを目的とします。 |
|---|---|
| 会 期： | 2018年6月6日（水）～6月8日（金）の3日間 |
| 会 場： | 東京ビッグサイト 東展示棟内特設会場 |
【出展対象】
| 目 的： | 実装・電子技術分野全般（材料技術、回路・実装設計技術、高速高周波技術、電磁特性技術、電子部品・実装技術、光回路実装技術、環境調和型実装技術、半導体パッケージ技術、マイクロメカトロニクス実装技術、等）、及び各種関連製造装置 |
|---|---|
| 参加資格： | 大学・公的研究機関の研究者・学生もしくはこれらとの共同研究者 |
【参加形態】
|
●研究成果発表（セミナー）： 研究成果の講演発表 ●ブース出展： 展示による研究成果紹介 ※ 研究成果発表（セミナー）とブース出展の両方を申し込むことができます。 |
【研究成果発表（セミナー）】
| 1) | 発表料金は無料です。 |
|---|---|
| 2) 講演発表時間： | 1件25分以内（詳細はプログラム編成後にお知らせします） |
| 3) 予稿： | 申込時にアブストラクト（300文字以内）を、また、後日、論文形式の研究成果発表論文（6ページ以内）を提出いただきます。 アブストラクトは、全講演発表をまとめたアブストラクト冊子として当学会名で発行し、複製禁止の条件で当日無料配布します。研究成果論文を収録した予稿集（CD-ROM）は当学会名で発行し、複製禁止の条件で発表者及び関係者に配付するとともに、販売します。 研究成果発表論文は、申込受付完了メールに記載のwebシステムよりアップロードをお願いします。 |
| 4) | 研究成果論文は、論文形式としてワード（カラー）で作成し、webシステムよりアップロードください。 ページ数は6ページ以内、フォントはＭＳ明朝10.5ポイントを基本とします（タイトル、著者名、所属、章節の項目名、図表の部分は除く）。図表は文章の途中に挿入しても、最後にまとめて掲載してもかまいません。 なお、データは圧縮しないでください。 |
| 5) 旅費等： | 規程に基づき、講演発表当日の講演者の交通費実費をお支払いします。（お支払い条件や必要な領収書については後日ご案内申し上げます） |
| 6) | 講演発表の取り消しは、他の参加者にご迷惑を掛け、プログラム編成・開催準備に支障をきたすため、ご遠慮くださいますようお願いします。 |
| 7) 表彰： | 研究成果発表論文の中から、アカデミックプラザ実行委員会で優秀な論文を選考し、アカデミックプラザ賞を授与致します。 なお、受賞式は6月6日の研究成果発表終了後に行います。（受賞者には、事前に選考してご連絡いたします。） また、同日（6/6）開催予定のレセプションパーティーにて紹介を行う場合がございます。その場合も、受賞者の方には事前にご案内します。 |
| 8) 研究成果発表の 募集総数： |
先着40件 |
【ブース出展】
| 1) | ポスターや文献の展示、研究試作品、論文資料、測定器などを使った動態展示も可能です。 |
|---|---|
| 2) ブース： | １小間（無料） ただし、同一団体でも所属・部署が異なる場合、共同出展者が異なる場合は、それぞれの申し込みが可能です。 |
| 3) ブース寸法： |
間口3ｍ×奥行2ｍ×高さ2.7ｍ（以下のブースイメージ図参照） 
＜付帯備品＞ |
| 4) | 展示ブースには、可能な限り説明員を常駐ください。 |
| 5) |
申込時、ブース紹介のための「出展の見どころ」（300文字以内）をwebシステムよりアップロードいただきます。 「出展の見どころ」は、アブストラクト冊子、予稿集に掲載されます。 |
| 6) ブース出展の 募集総数： |
先着40件 |
【開催までのスケジュール】
| 2018年 2月 | 【3月14日（水）】 参加申込締切（研究成果発表、ブース出展 共通） |
|---|---|
| 3月 | 【3月下旬】 出展マニュアル等資料発送（ブース出展） |
| 4月 | 【4月上旬】 研究成果発表プログラム、小間位置ご案内予定（共通） 【4月上旬】 招待状配布予定（ブース出展） |
| 6月 | 【6月4日（月）～56日（火）】 搬入期間（ブース出展） 【6月6日（水）～8日（金）】 展示会開催（共通） |
【研究成果発表（セミナー） 参加申込】
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アブストラクト入力用紙（word）をダウンロードし、入力後、こちらの登録webサイトにて必要事項を入力の上、アブストラクト用紙をアップロードしてください。 参加登録完了メールが届きますので、研究成果発表論文（6ページ以内）は、メールに記載のURLからアップロードください。 |
【ブース出展 参加申込】
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出展規約に同意の上、出展の見どころ、看板文字入力用紙をダウンロードし、入力後、こちらの登録webサイトにて必要事項を入力の上、出展の見どころ、看板文字入力用紙をアップロードしてください。 参加申込締切： 2018年2月23日（金）→ 3月14日（水） 研究成果論文締切： 2018年3月23日（金）→ 4月16日（月） 期限を過ぎて提出された研究成果論文は表彰対象になりません。 |
【お問い合せ先】
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エレクトロニクス実装学会 事務局（担当：古屋） TEL 03-5310-2010 E-mail： tenji@jiep.or.jp |
