2024年

• 宝藏寺裕之（日本美的株式会社）
• 先端実装材料の研究および学会活動に関する長年の貢献

• 柳浦聡（関西大学）
• 関西支部、学会運営に対する長年の貢献

2023年

• 島田修（大日本印刷株式会社）
• 高密度実装に関わる設計評価技術およびSI技術委員会、学会活動への長年の貢献

• 裏升吾（京都工芸繊維大学）
• 導波型共振器集積グレーティングカプラ技術と学会活動への長年の貢献

2022年

• 若林猛（（株）エイチ・ティー・エル）
• 部品内蔵技術および銅ポスト封止型ウェハレベルパッケージ技術開発に関する長年の貢献

• 藤原裕（元）大阪産業技術研究所）
• 各種めっき技術とエレクトロニクス実装技術に関する長年の貢献

2021年

• 高野希（日立化成（株））
• 半導体パッケージ用材料に関する貢献、SI技術委員会活動に関する長年の貢献

• 西田秀行（ニシダエレクトロニクス実装技術支援）
• ICEP組織委員長、関西支部顧問含むエレクトロニクス実装業界への多様な貢献

2020年

• 松本博文（フレックスリンクテクノロジー（株））
• マイクロエレクトロニクスショー収支改善とJPCAとの連携強化の貢献

• 神谷有弘（（株）デンソー）
• 部品内蔵技術およびカーエレクトロニクス普及に関する長年の貢献

2019年

• 長嶋紀孝（C-NET）
• エレクトロニクス実装学会活動設立と永続に対する長年の貢献

2018年（平成30年）

• 澤田廉士（九州大学）
• ＭＥＭＳ実装技術および本学会の委員会活動に関する長年の貢献

• 須藤俊夫（芝浦工業大学）
• 電磁特性技術委員会活動に関する長年の貢献

2017年（平成29年）

• 林秀臣（芝浦工業大学）
• 材料技術、環境調和型実装技術を中心とする幅広い分野での技術調査事業、学会活動への長年の貢献

• 小林治文（元ラピスセミコンダクタ㈱）
• WLCSP技術をはじめとするシステムインテグレーション技術分野での技術調査事業への長年の貢献

2016年（平成28年）

• 青木 正光 （特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構）
• 永年にわたる環境調和型実装技術委員会／部品内蔵基板技術委員会／配線板製造技術委員会活動における貢献

• 高橋 昭雄（横浜国立大学）
• 永年にわたる材料技術委員会及び教育事業活動における貢献

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