2024年

• 川村利則（株式会社日立製作所）
• プリント配線基板表面処理技術および低環境負荷めっき技術の開発

2022年

• 宗像寿美（パナソニック インダストリー（株））
• 多層基板材料「MEGTRON」の製造技術

2021年

• 滝澤俊太郎（ＦＩＣＴ）
• プリント配線板製造技術（スーパーコンピュータ『富岳』用プリント配線板の製造）

2020年

• 鈴木直也（日立化成（株））
• 半導体実装材料の評価・解析技術の開発

• 坂口雅章（奥野製薬工業（株））
• 染色アルマイト技術

2019年

• 斎藤康人（株式会社東芝）
• 表面実装/半導体実装技術

• 満井勝俊（ウシオ電機）
• パッケージ基板・半導体露光装置製造技術およびメンテナンス技術

2018年（平成30年）

• 田村正彦（ナミックス株式会社）
• 液状外装材・封止材・機能性接着剤製造技術

2017年（平成29年）

• 濱口恒夫（三菱電機）
• 半導体組み立て技術に関する分野での貢献

• 小国隆志（東レエンジニアリング）
• 真空印刷技術に関する分野での貢献