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技術賞 歴代受賞者一覧

技術賞

2022年

  • 「導電性ペーストを用いた一括積層によるAny Layer基板技術の開発」
  • 飯田憲司、酒井泰治(FICT(株))
  • 「5G通信の普及を支える、活性エステル型エポキシ樹脂硬化剤の開発」
  • 有田和郎、鈴木悦子、下野智弘、岡本竜也、出村智、山田雅生、藤本恒一(DIC(株))

2021年

  • 「The Novel Ashing and Etching Technology for Fan-out Wafer Level Package」
  • 廣庭大輔、奥田 敦、佐藤宗之、森川泰宏、上村 隆一郎((株)アルバック)
  • 「急速充電対応800V車載インバータを実現するパワーモジュール樹脂絶縁構造の開発」
  • 露野円丈、楠川 順平、徳山健、 中津欣也(日立製作所)
  • 石井利昭、 松下晃(日立Astemo)

2020年

  • 「二輪車用ECUパッケージングの進化(高生産性廉価カードエッジECU/コネクタの開発)」
  • 武田裕一、猪瀬幸司、杉生大輔(本田技研工業(株))
  • 久保木禎夫、滝岡秀一、山形一行((株)ケーヒン)
  • 本目英貴(タイコエレクトロニクスジャパン(合))
  • 笹嶋秀明(住友ベークライト(株))
  • 小林裕二(日本シイエムケイ(株))
  • 山崎貴彦(アピックヤマダ(株))
  • 「The Novel Liquid Molding Compound for Fan-out Wafer Level Package」
  • 菅克司、大井陽介、藤井 康仁(ナガセケムテックス(株))

2019年

  • 「WABE Package®の開発」
  • 中尾知(株式会社フジクラ)
  • 「Siフォトニクス技術を用いた超小型光トランシーバ『光I/Oコア』の開発」
  • 蔵田和彦(アイオーコア株式会社)

2018年(平成30年)

  • 「部品内蔵配線板EOMIN™(Embedded Organic Module Involved Nanotechnology)の開発」
  • 宮崎政志、杉山裕一、濱田芳樹、秦 豊、猿渡達郎、小林浩之(太陽誘電株式会社)

2017年(平成29年)

  • 「部品内蔵パッケージMCeP®(Molded Core embedded Package)の開発」
  • 田中功一、梅原正人、小山鉄也、町田洋弘、中村篤司(新光電気工業)

2016年(平成28年)

  • 「産業用鉛フリーはんだ材料の開発」
  • -SnAgCu 系鉛フリーはんだへのNi、Ge 微量添加材料の開発-
  • 渡邉 裕彦、浅井 竜彦、外薗 洋昭、齋藤 俊介(富士電機株式会社)
  • 「半導体実装用極低熱膨張率基板材料の開発」
  • 高根沢 伸、村井 曜、宮武 正人、小竹 智彦、橋本 慎太郎、安部 慎一郎、竹越 正明
  • 尾瀬 昌久、森田 高示(日立化成株式会社)
  • 岩崎 富生(株式会社日立製作所)

2015年以前はこちら(旧サイト)

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