2024年

• Liquid Compression Mold Underfillの実用化
• 上村剛（ナミックス株式会社）

2023年

• 「データセンタを支える超高速光サブアセンブリ技術の開発」
• 大畠 伸夫、石村 栄太郎、加茂 芳幸、白尾 瑞基、畑　端佳、森田 佳道、安井 伸之、大和屋 武（三菱電機株式会社）

2022年

• 「導電性ペーストを用いた一括積層によるAny Layer基板技術の開発」
• 飯田憲司、酒井泰治（FICT（株））

• 「5G通信の普及を支える、活性エステル型エポキシ樹脂硬化剤の開発」
• 有田和郎、鈴木悦子、下野智弘、岡本竜也、出村智、山田雅生、藤本恒一（DIC（株））

2021年

• 「The Novel Ashing and Etching Technology for Fan-out Wafer Level Package」
• 廣庭大輔、奥田 敦、佐藤宗之、森川泰宏、上村 隆一郎（（株）アルバック）

• 「急速充電対応800V車載インバータを実現するパワーモジュール樹脂絶縁構造の開発」
• 露野円丈、楠川 順平、徳山健、 中津欣也（日立製作所）
• 石井利昭、 松下晃（日立Astemo）

2020年

• 「二輪車用ECUパッケージングの進化（高生産性廉価カードエッジECU/コネクタの開発）」
• 武田裕一、猪瀬幸司、杉生大輔（本田技研工業（株））
• 久保木禎夫、滝岡秀一、山形一行（（株）ケーヒン）
• 本目英貴（タイコエレクトロニクスジャパン(合)）
• 笹嶋秀明（住友ベークライト（株））
• 小林裕二（日本シイエムケイ（株））
• 山崎貴彦（アピックヤマダ（株））

• 「The Novel Liquid Molding Compound for Fan-out Wafer Level Package」
• 菅克司、大井陽介、藤井　康仁(ナガセケムテックス（株）)

2019年

• 「WABE Package^®の開発」
• 中尾知（株式会社フジクラ）

• 「Siフォトニクス技術を用いた超小型光トランシーバ『光I/Oコア』の開発」
• 蔵田和彦（アイオーコア株式会社）

2018年（平成30年）

• 「部品内蔵配線板EOMIN™(Embedded Organic Module Involved Nanotechnology)の開発」
• 宮崎政志、杉山裕一、濱田芳樹、秦　豊、猿渡達郎、小林浩之（太陽誘電株式会社）

2017年（平成29年）

• 「部品内蔵パッケージMCeP®（Molded Core embedded Package）の開発」
• 田中功一、梅原正人、小山鉄也、町田洋弘、中村篤司（新光電気工業）

2016年（平成28年）

• 「産業用鉛フリーはんだ材料の開発」
• －SnAgCu 系鉛フリーはんだへのNi、Ge 微量添加材料の開発－
• 渡邉　裕彦、浅井　竜彦、外薗　洋昭、齋藤　俊介（富士電機株式会社）

• 「半導体実装用極低熱膨張率基板材料の開発」
• 高根沢 伸、村井 曜、宮武 正人、小竹 智彦、橋本 慎太郎、安部 慎一郎、竹越 正明
• 尾瀬 昌久、森田 高示（日立化成株式会社）
• 岩崎 富生（株式会社日立製作所）

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